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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多

成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备

Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多

成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备

Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多

探索点胶工艺的深度

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层,那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法,但在像外太空这样的恶劣环境中,很可能会发生枝晶 ...查看更多

天准LDI再获海外客户复购订单!

近日,天准LDI激光直接成像设备再获海外客户复购订单,成为自今年8月首次交付以来,该客户的第3批LDI设备订单! 2022年8月,天准LDI设备首次获得该客户订单,设备采用远程指导、无人交付的验收方 ...查看更多

解锁激光设备领域,天准持续发力PCB高端装备市场

激光加工技术相较传统加工方式具有加工效率高、加工精度高、材料变形小等核心优势,是对传统加工方式的技术革新,可推动传统制造业转型升级和高质量发展。 据《2022中国激光产业发展报告》显示,2021年中 ...查看更多

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